Teknologi kemasan untuk termistor NTC telah terus diulang dengan tujuan konsisten untuk meningkatkan kinerja penyegelan, ketahanan suhu dan keandalan jangka panjang.Sensor suhu awal sebagian besar mengadopsi komponen yang dikemas epoksiMeskipun solusi semacam itu memiliki biaya rendah dan proses yang sederhana, mereka menunjukkan dua cacat yang melekat dalam kondisi operasi rentang suhu yang luas dan umur layanan yang panjang dari sistem energi baru.

Pertama, pencocokan ekspansi termal yang buruk: resin epoksi memiliki ketidakcocokan yang signifikan dalam koefisien ekspansi termal dengan chip keramik dan kabel logam.retak chip dan delaminasi elektroda perak cenderung terjadi, menyebabkan resistensi meningkat terus-menerus sampai kegagalan lengkap.

Kedua, perlindungan hermetik yang lemah: bahan epoksi itu sendiri tidak memiliki pembekuan yang cukup, yang memungkinkan kelembaban dengan mudah menembus komponen.mengakibatkan penurunan resistensi yang tidak normal dan kegagalan isolasiKedua cacat fatal ini tidak dapat memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang 8-10 tahun.

Untuk mengatasi masalah utama kemasan epoksi, industri secara bertahap beralih ke solusi kemasan kaca.Kaca anorganik memberikan pencocokan yang lebih baik dari koefisien ekspansi termal dengan chip keramik dan memimpin Dumet, menghasilkan tegangan antar muka internal yang rendah setelah penyegelan suhu tinggi dan mengurangi retakan yang disebabkan oleh variasi suhu.yang efektif menghalangi kelembabanBatas resistensi suhu atas dan kemampuan anti-penuaan ditingkatkan dengan urutan besar dibandingkan dengan kemasan epoksi,mengatasi dua kelemahan kronis larutan epoksi dari akar kemasan.

Komponen kemasan kaca terbagi menjadi dua struktur utama. yang pertama adalah struktur pimpin aksial, dengan dua pimpin yang membentang kebalikan dari kedua ujung kaca.satu garis harus dibengkokkan 180°, yang tidak hanya mudah menyebabkan kerusakan mekanis pada sendi antara enkapsulasi kaca dan kabel, tetapi juga mencegah chip dari cocok erat dengan rumah sensor,sangat mengurangi kecepatan respons suhu.

Struktur kedua adalah desain timbal ujung tunggal radial (juga dikenal sebagai struktur tertutup kaca ujung tunggal).chip dapat diposisikan langsung di ujung depan rumah sensor, memberikan jalur konduksi panas terpendek dan kecepatan respons tercepat.membuat struktur ini secara bertahap menjadi komponen inti utama untuk sensor suhu energi baru.

Namun demikian, termistor radial ujung tunggal yang disegel kaca ini, yang memecahkan masalah kemasan epoksi, masih membawa kelemahan struktural yang tidak dapat dihindari.Dua kabel membentang secara paralel dari sisi yang sama dari ekor kacaUntuk pemasangan sensor suhu,Kabel harus diperpanjang secara paksa untuk memperluas celah ini adalah insentif inti untuk retakan mikro yang terbentuk di sendi kaca-timahApakah produk kemasan kaca mengadopsi kabel aksial atau radial, setelah pembungkusan kaca pecah, kelembaban dapat masuk.hambatan mengemudi untuk menurun secara progresif sampai kegagalan penuh.

Bertujuan untuk mengatasi masalah ini, dua jalur perbaikan yang matang telah dikembangkan di dalam negeri untuk mendukung aplikasi industri skala besar.kedua pendekatan beroperasi pada premis bahwa "kaca akan retak, diikuti dengan tindakan perbaikan", dan tidak dapat menghilangkan risiko kegagalan di sumbernya.

Sebagian besar sensor suhu NTC yang digunakan dalam kendaraan energi baru dan peralatan penyimpanan energi di Cina mengadopsi termistor NTC radial ujung tunggal konvensional yang disegel kaca sebagai komponen inti.Industri umumnya meningkatkan keandalan produk jadi melalui langkah-langkah pinggiran termasuk proses kemasan sekunder yang dioptimalkan, multi-layer resin potting dan metal housing installation.

Pendekatan ini dapat memperlambat masuknya kelembaban dan buffer getaran eksternal untuk memenuhi persyaratan operasi dalam kondisi kerja konvensional,namun itu sepenuhnya milik "patch-gaya pengoptimalan periferal dengan tiga keterbatasan yang tak teratasi:¢ Kerusakan mikro internal yang dihasilkan selama perakitan tidak dapat dihilangkan; cacat terbentuk sebelum kemasan.Bahan pot organik terus-menerus tua di bawah suhu tinggi jangka panjang, dengan permeabilitas kelembaban meningkat dari tahun ke tahun, membuat mereka tidak mampu memberikan perlindungan jangka panjang 8-10 tahun.Struktur intrinsik yang menampilkan konsentrasi tegangan pada antarmuka penyegelan antara lead dan kaca, dan pada sendi kaca-timah tetap tidak berubah,seperti halnya sifat fisik yang memungkinkan mudah penetrasi molekul airLangkah-langkah seperti itu hanya dapat menunda waktu kegagalan alih-alih menghilangkan risiko.

Untuk mengatasi dua titik nyeri "merobek pada peregangan kabel jarak sempit dan migrasi ion berikutnya",industri telah mengembangkan solusi yang lebih baik dari "pengurangan beban struktural + cadangan bahan": cross bonding menggantikan bonding paralel untuk memperluas jarak timbal sebelum pengiriman dan mengurangi kekuatan tarik selama perakitan.Elektrod emas dan kabel dilapisi emas juga diadopsi untuk menekan migrasi ion perak bahkan jika retakan kaca terjadi.

Meskipun skema ini mengurangi kemungkinan pembentukan retakan selama perakitan, namun tetap mengikuti logika perbaikan pasif dengan kekurangan yang jelas:✓ Ini hanya mengurangi kemungkinan retakan alih-alih menghentikan penyebaran retakan dan kegagalan sendi solder.pengelasan kejutan termal dan getaran jangka panjang & siklus suhu masih dapat memulai retakan mikroKaca secara inheren keras dan rapuh tanpa ketahanan. retakan awal terus berkembang di bawah tekanan siklik, menyebar ke sendi timbal tertutup dan menyebabkan pemisahan antarmuka, kontak yang buruk,sinyal pengukuran suhu fluktuatif, dan akhirnya kegagalan produk.Hal ini mencegah migrasi ion tetapi tidak dapat memblokir erosi kelembaban chip. elektroda emas dan kabel dilapisi emas memberikan kemampuan hermetik. continuous moisture intrusion corrodes the thermistor ceramic chip over time and triggers gradual resistance drift — a latent fault difficult to screen before delivery and progressively deteriorating during service.Bahan baku emas ditambah berbagai prosedur khusus termasuk galvanisasi,pembersihan dan inspeksi secara signifikan meningkatkan biaya produksi satuan, menciptakan tekanan biaya yang menonjol untuk pencocokan skala besar dalam skenario kendaraan dan penyimpanan energi.

Solusi termasuk penguatan kemasan periferal, desain jarak jauh dengan elektroda emas dan kabel berlapis emas adalah semua optimasi perbaikan pasif.Mereka gagal menghilangkan konsentrasi stres pada tingkat struktural dan tidak dapat secara mendasar memecahkan masalah inti dari retak kacaUntuk peralatan energi baru yang dirancang dengan umur layanan 8-10 tahun, risiko tersembunyi besar tetap ada mengenai margin keandalan selama operasi jangka panjang.

Dalam sektor pengukuran suhu penyimpanan energi otomotif dan industri kelas atas di seluruh dunia, termistor NTC bersegel kaca dengan dasar keramik diakui sebagai komponen inti yang sangat andal,dan merupakan solusi struktural mendasar untuk mengurangi retakan pada sendi kaca-timah dari komponen yang disegel kaca.

Struktur ini menggabungkan dasar keramik di sendi kaca-timah dari komponen kaca radial yang disegel yang mengkapsulkan chip termistor.fase kaca membasahi substrat keramik dan menginduksi interdifusi unsur antarmuka untuk membentuk lapisan transisi padat dengan ikatan kimiaIni meningkatkan bantalan gaya garis asli dan penyegelan garis ke bantalan gaya permukaan cincin dan penyegelan permukaan, menyebarkan tegangan dari sumber dan memperpanjang jalur penyegelan hermetik.Hal ini dapat mengurangi kejut termal dan tegangan tarik mekanik yang dihasilkan selama pembuatan sensor dan pengelasan untuk mengurangi retakan mikro termistor di sumberSelain itu, ia tahan getaran peralatan jangka panjang dan siklus suhu, sangat meningkatkan kinerja kedap udara dan secara signifikan meningkatkan kesulitan penetrasi kelembaban.Sensor suhu NTC yang dirakit dengan termistor semacam itu mencapai keandalan dan umur layanan yang ditingkatkan dengan urutan besar dibandingkan dengan komponen biasa yang disegel kaca.

Namun, produksi massal struktur ini memerlukan ambang teknis yang tinggi.kontrol proses penyegelan terintegrasi suhu tinggi, dan jaminan konsistensi untuk produksi massal telah lama tetap tidak terputus untuk perusahaan domestik.

Selama periode ketika produsen domestik tidak dapat secara independen memproduksi termistor tertutup kaca dengan dasar keramik,dua solusi alternatif telah muncul di dalam negeri untuk memenuhi permintaan peralatan umur panjangYang pertama bergantung pada enkapsulasi resin multi-lapisan eksternal, potting dan penyegelan rumah logam sensor suhu untuk penguatan pinggiran.Yang kedua mengadopsi perbaikan struktural dan material yang menampilkan sambungan silang jarak lebar yang dipasangkan dengan elektroda emas dan kabel dilapisi emasDalam beberapa skenario, penguatan kemasan periferal diterapkan secara bersamaan.Tapi tidak ada yang mengatasi masalah struktural yang penting dari konsentrasi tegangan pada sendi kaca-timah dari komponen konvensional yang tertutup kaca ujung tunggal. A lakukan