Dirancang untuk superkomputer berkinerja tinggi dan server komputasi model besar AI,ini supercomputer liquid cold plate mengadopsi struktur mikrochannel presisi untuk menghubungkan langsung ke chip bertenaga tinggi seperti GPU dan CPU. Circulating coolant menghilangkan aliran panas kepadatan tinggi dari chip, menurunkan suhu junction. Hal ini memungkinkan kepadatan komputasi ultra-tinggi per rak dan membantu mengoptimalkan PUE pusat data.

 

 

Plat dingin cair superkomputer, juga dikenal sebagai HPC microchannel cold plate, adalah komponen termal inti untuk komputer berkinerja tinggi dan server komputasi AI,dengan bidang aplikasi yang sama sekali berbeda dari pelat dingin laser serat.

 

Karena daya komputasi GPU dan CPU terus meningkat, arus panas chip meningkat tajam, membuat pendinginan udara tradisional tidak memadai.Plat dingin ini erat kontak dengan permukaan chip dengan mikrochannels berskala micron padat yang dibuat secara internal. cairan pendingin mengalir melalui saluran untuk langsung mengekstrak panas dari chip. diproduksi oleh vacuum brazing, gesekan stir pengelasan (FSW) atau ikatan difusi,rongga pendingin memberikan kinerja penyegelan yang tinggi dan ketahanan termal yang rendahHal ini mencapai kontrol suhu seragam pada permukaan chip dan menghilangkan hotspot lokal.

 

Plat dingin khusus tersedia untuk modul GPU HGX standar, CPU, VRM dan modul memori.kompatibel dengan air deionisasi dan propilen glikol pendingin. Digunakan secara luas di pusat superkomputer nasional, kluster komputasi AI dan platform komputasi berkinerja tinggi yang berorientasi penelitian.

 

 

Transfer Panas Mikrokanal Efisiensi Tinggi & Resistensi Termal Rendah Array microchannel internal presisi sangat memperluas area pertukaran panas, memberikan kapasitas pendinginan yang jauh lebih kuat daripada piring dingin konvensional.Ini menahan arus panas chip ultra-tinggi dan secara efektif mengurangi suhu simpang chip.

 

Keseragaman suhu permukaan yang sangat baik, Penghapusan hotspot Simulasi fluida CFD mengoptimalkan saluran aliran untuk distribusi aliran yang merata dan variasi suhu kecil di seluruh chip.Ini mencegah throttling termal dan kinerja komputasi yang tidak stabil yang disebabkan oleh overheating chip lokal.

 

Kerongkongan tertutup kekuatan tinggi untuk keamanan & keandalan Setiap unit mengalami pengujian tekanan hidrostatik dan deteksi kebocoran helium mass spectrometer sebelum pengiriman.Risiko kebocoran yang rendah melindungi chip komputasi bernilai tinggi.

 

Fleksibel Memilih Bahan untuk Berbagai Kondisi Kerja Tembaga lebih disukai untuk varian bertenaga tinggi untuk konduktivitas termal yang superior; paduan aluminium dipilih untuk versi ringan.Pengolahan permukaan pasivasi atau perpaduan nikel memberikan ketahanan korosi dan kompatibilitas dengan berbagai jenis pendingin.

 

Kustomisasi Modular Kompatibel dengan Modul Komputer Mainstream Geometri disesuaikan untuk HGX, berbagai CPU, VRM dan modul switch PCIe.Posisi posisi dan posisi konektor cepat dapat disesuaikan untuk mencocokkan sistem pendingin cairan rak di server.

 

Desain Resistensi Aliran Rendah untuk Mengurangi Beban CDU Struktur saluran yang dioptimalkan mengendalikan penurunan tekanan sambil mempertahankan kapasitas pendingin, mengurangi konsumsi daya Unit Distribusi Pendingin (CDU) dan mengurangi konsumsi daya keseluruhan pusat data.

 

 

Substrat kontak Substrat datar presisi tinggi dengan ketebalan dan kekasaran yang sangat terkontrol.Digunakan bersama dengan bantalan termal atau lemak termal untuk berpasangan erat dengan chip GPU / CPU dan meminimalkan resistensi termal antarmuka.

 

Inti Pertukaran Panas Mikrokanal Saluran aliran berskala mikron yang padat yang memungkinkan pertukaran panas yang cukup antara pendingin dan logam, berfungsi sebagai zona transfer panas inti piring dingin.

 

Ruang Manifold Struktur pengalihan dan pengumpulan memastikan distribusi pendingin yang merata ke setiap saluran mikro untuk menghindari distribusi aliran yang salah.

 

Pelabuhan Inlet & Outlet Fluid Konektor industri standar yang dapat dipisahkan dengan cepat atau konektor berujung pilihan untuk pemeliharaan plug-and-play yang cepat dan koneksi ke Unit Distribusi Pendingin (CDU).

 

Struktur pemasangan & posisi Penempatan pin dan lubang pemasangan kunci memastikan keselarasan yang tepat antara piring dingin dan chip dengan kualitas perakitan yang konsisten.

 

 

✅ Pusat superkomputer nasional dan cluster HPC berkinerja tinggi✅ Pelatihan model besar AI / server komputasi inferensi, modul GPU HGX lengkap✅ Server komputasi awan dengan kepadatan tinggi✅ Platform komputasi penelitian dan peralatan pengujian semikonduktor✅ Proyek retrofit pendinginan cair untuk pusat data hijau