Liquid Cooling Plate with Modular Assembly and Shared Copper Manifold for Simplified Installation and Water Distribution
Detail produk:
| Tempat asal: | Dongguan, Guangdong, Tiongkok |
| Nama merek: | UCHI |
| Sertifikasi: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1000 buah |
|---|---|
| Harga: | dapat dinegosiasikan |
| Kemasan rincian: | dalam jumlah besar |
| Waktu pengiriman: | 5-7 hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T, Paypal, Western Union, Uang gram |
| Menyediakan kemampuan: | 5000.000.000PCS Per Bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Lebar: | Sesuai dengan permintaan pelanggan | Jenis Pendingin: | MINYAK SILIKON |
|---|---|---|---|
| Kerataan Permukaan: | Di bawah 0,005 cm/cm | Konduktivitas termal: | 400 W/m·K (Tembaga) |
| Bahan Tubuh: | Aluminium | Dimensi: | 125x110x18mm |
| Daya penghantar panas: | 30w | Kekuatan Disipasi Termal: | 2000W |
| Kekuatan pendinginan panas: | 45W | Masukan Saat Ini: | ≤10A |
| Metode pendinginan: | Pendinginan Cair | diameter saluran keluar: | Standar G1/4 inci |
| Cairan: | Air atau cairan pendingin yang sesuai | Proses: | sirip skived brazing |
| MELAYANI: | Layanan Kustom OEM | ||
| Menyoroti: | liquid cooling plate modular assembly,copper manifold water distribution,liquid cooling plate simplified installation |
||
Deskripsi Produk
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini



