Vacuum Brazed Liquid Cold Plate Vacuum Brazed Cold Plate Heat Exchanger

Nama merek: YY Thermal

Ukuran: Ukuran khusus

Proses:Pemadatan vakum

Bahan:AL6063

Bentuk: Kuadrat

Selesai:Anodisasi keras

Kontrol kualitas: 100% tes sebelum pengiriman

Proses tambahan:Pengolahan CNC

Aplikasi:Plat dingin cair

Sertifikat:ISO 9001:2015ISO 14001:2015

Pengemasan: Kotak Disc Optik, EPE, pallet kayu.

Plat dingin cair yang dilas vakum

I. Prinsip dan Proses Manufaktur Inti

1. Perhimpunan

    

   Tumpukkan dengan tepat pelat dasar dengan saluran aliran yang diolah, foil las (Al-Si, Cu-P, dll.), Dan pelat penutup.
    
2. Pemanasan vakum

    

   Masukkan komponen ke dalam tungku vakum, buang udara, kemudian panaskan ke titik leleh logam pengisi pengelasan (sekitar 577 °C~600 °C),yang lebih rendah dari titik leleh logam dasar (aluminium/tembaga).
    
3. Pengisian Kapiler

    

   Pengisi pemadatan cair mengisi semua celah antara plat dasar, plat penutup, dan sirip internal melalui aksi kapiler.
    
4. Pengikatan Metalurgi

    

   Difusi atom terjadi antara pengisi las cair dan logam dasar; setelah didinginkan, membentuk sendi terintegrasi bertenaga tinggi, konduktivitas termal tinggi, dan tertutup sepenuhnya.
    
5. Pendinginan & Pembentukan

    

   Pendinginan lambat di bawah vakum meminimalkan tekanan termal dan memastikan deformasi benda kerja nol.
    

II. Pilihan Bahan Inti

• Aluminium paduan (6061/6063): Paling banyak digunakan ️ konduktivitas termal yang tinggi, ringan, murah, dan mudah dikerjakan.
• Tembaga (C1100/T2): Kinerja termal terbaik, ideal untuk aplikasi aliran panas yang sangat tinggi seperti chip AI dan IGBT.
• Baja tahan karat / paduan titanium: Digunakan untuk lingkungan khusus yang keras yang membutuhkan ketahanan korosi dan suhu yang tinggi (aerospace, industri kimia).

III. Keuntungan Kinerja Utama

• Sangat bersih & bebas oksidasi: Lingkungan vakum menghilangkan risiko oksidasi, residu fluks, porositas, dan korosi.
• Kekuatan Penyegelan & Ketahanan Tekanan: Struktur monolitik dengan kebocoran nol; tekanan khas 1 ‰ 10 MPa.
• Ketahanan termal yang sangat rendah & efisiensi tinggi: Rintangan termal pengelasan hampir nol; dikombinasikan dengan saluran mikro / sirip, resistensi termal dapat mencapai 0,02 °C · cm 2 / W.
• Struktur yang Tepat & Deformasi Minimal: Pemanasan keseluruhan yang seragam memastikan ketebalan tinggi, cocok untuk komponen elektronik presisi.
• Fleksibilitas Desain yang Tinggi: Mendukung saluran yang kompleks, tata letak multi-jalur, mikro-saluran (0,5 mm), sirip tertanam, dll.
• Umur Pelayanan Panjang & Keandalan Tinggi: Bebas korosi dan longgar; umur layanan industri melebihi 10 tahun.

IV. Struktur saluran aliran internal yang khas

• Saluran dengan alur satu lapisan: Piring dasar dengan alur mesin + pelat penutup; struktur sederhana untuk daya rendah hingga menengah.
• Offset / Louvered Folded Fin: Pinus bergelombang atau bergerigi tertanam sangat meningkatkan area pertukaran panas dan turbulensi cairan; lebih disukai untuk AI dan komputasi berkinerja tinggi.
• Skiped Fin: sirip dipotong secara integral dari pelat dasar, menghilangkan perlawanan termal kontak untuk konduktivitas termal yang sangat tinggi.
• Struktur Mikrokanal: Saluran skala 50 ∼ 150 μm, arus panas > 350 W/cm2, ideal untuk modul daya SiC/GaN.

V. Bidang Aplikasi Utama

• AI & Pusat Data: Piring pendingin cair untuk GPU (NVIDIA H100/H200, A100, dll.) dan piring pendingin server.
• Kendaraan Energi Baru: Baterai daya, piring dingin, unit kontrol motor (MCU), OBC, dan pendinginan IGBT.
• Penyimpanan Energi & Elektronika Daya: PCS, SVG, inverter fotovoltaik, inverter tegangan tinggi.
• Aerospace & Pertahanan: Pendingin yang sangat andal untuk radar, peralatan laser, dan muatan satelit.
• Medis & Laser: Kontrol suhu yang tepat untuk CT, MRI, dan laser bertenaga tinggi.

VI. Pengelasan vakum vs. Proses Lainnya

VII. Ringkasan