Bahan: AL 1100Ukuran: 9.06x5.35x1.25 cmBerat: 1.35KGTeknologi: Sirip ritsletingFitur: kemampuan pendinginan tinggi dan konduktivitas yang baikPerawatan permukaan: oli dibersihkan, dibersihkan, dan pasif Daya penghantar panas: 238WAs adalah manufaktur profesional, kami ingin memberi Anda Radiator Pendingin Cairan Tembaga untuk Pendingin Air CPU PC. Dan kami akan menawarkan layanan purna jual terbaik dan pengiriman tepat waktu.

Parameter produk Radiator Pendingin Cairan Tembaga untuk Pendingin Air CPU PC

Bahan: AL 1100

Ukuran: 9.06x5.35x1.25 cm

Berat: 1.35KG

Teknologi: Sirip ritsleting

Fitur: kemampuan pendinginan tinggi dan konduktivitas yang baik

Perawatan permukaan: minyak dibersihkan, dibersihkan dan pasivasi

Daya penghantar panas: 238W

 

Keunggulan produk Radiator Pendingin Cairan Tembaga untuk Pendingin Air CPU PC

Pelat Dingin Cair Dilas Aduk Gesekan

 

Radiator Pendingin Cairan Tembaga untuk Pendingin Air CPU PC

I. Struktur Inti (Pendingin Cairan CPU All‑in‑One)

• Pelat Dingin (Blok Air): Basis tembaga saluran mikro, terpasang erat ke CPU untuk konduksi panas yang cepat
• Radiator (Penukar Panas) – Sorotan: Buatan tembaga
  • Bahan: Tembaga/kuningan murni, jauh lebih unggul dari aluminium dalam konduktivitas termal, tahan korosi, dan tahan kerak kapur
  • Struktur: Tabung datar + sirip tembaga padat. Air mengalir melalui tabung tembaga; sirip dan kipas memberikan pendinginan udara paksa
   
• Tabung Air: Tabung karet EPDM, tahan suhu tinggi & rendah serta anti bocor
• Kipas: Kipas PWM yang dapat diatur kecepatannya, tersedia dengan bingkai aluminium anodisasi hitam; opsi senyap atau volume udara tinggi
• Pompa Air: Pompa sirkulasi internal untuk menggerakkan sirkulasi cairan pendingin

II. Keunggulan Utama Radiator Tembaga vs Radiator Aluminium

• Konduktivitas termal lebih tinggi: Konduktivitas termal tembaga ≈401 W/(m·K), aluminium ≈237 W/(m·K); Kapasitas pembuangan panas 20%–35% lebih tinggi dengan ukuran yang sama
• Masa pakai yang lama dengan ketahanan terhadap korosi: Tembaga tahan terhadap oksidasi dan kerak kapur, menghindari perforasi dan kebocoran cairan setelah penggunaan jangka panjang; radiator aluminium rentan terhadap oksidasi dan kebocoran
• Tahan suhu tinggi untuk konsumsi daya tinggi: Cocok untuk i9, Ryzen 9, CPU yang di-overclock, dan CPU IPC industri
• Menghitam/dapat dianodisasi: Sirip radiator tembaga dapat diberi lapisan elektroforesis hitam atau dihitamkan, cocok dengan tampilan heat sink aluminium anodisasi hitam yang Anda sebutkan sebelumnya
• Kekurangan: Bobot lebih berat dan biaya lebih tinggi

AKU AKU AKU. Ukuran Radiator Umum

• 120 mm: Level pemula, untuk CPU berdaya rendah
• 240 mm: Mainstream, untuk CPU gaming
• 360 mm: Kelas atas untuk overclocking, multi-core, dan host kontrol industri
• 480 mm: Konsumsi daya sangat tinggi, untuk server/peralatan industri
• Ketebalan: 27mm / 30mm / 45mm. Radiator yang lebih tebal menawarkan pembuangan panas yang lebih baik; Ketebalan 45 mm memberikan kinerja pendinginan terkuat

IV. Skenario Aplikasi

• PC gaming desktop dan host yang di-overclock
• Komputer kontrol industri dan host komputasi tepi
• Pendinginan CPU untuk stasiun kerja pembelajaran mendalam dan server kecil
• Sasis tertutup dan lingkungan tanpa ventilasi (pendinginan cair mengungguli pendinginan udara)

V. Pedoman Seleksi (Sesuai dengan Standar Industri Anda)

• Gunakan radiator seluruhnya tembaga + blok air tembaga untuk mencegah korosi galvanik yang disebabkan oleh pencampuran aluminium‑tembaga
• Oleskan perawatan penghitaman / anodisasi pada sirip untuk meningkatkan pembuangan panas radiasi dan penampilan
• Cocokkan dengan kipas bertekanan tinggi statis untuk membentuk pendinginan komposit pendingin cair aktif + pendingin udara
• Radiator kelas industri dengan proses mematri vakum bersifat opsional untuk ketahanan terhadap tekanan, ketahanan getaran, dan pencegahan kebocoran
•