 |
Pelat Pendingin Cair Saluran Mikro Tembaga, Pendingin Air Chip Daya Tinggi
Detail produk:
| Tempat asal: | Dongguan, Guangdong, Tiongkok |
| Nama merek: | UCHI |
| Sertifikasi: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 1000 buah |
|---|---|
| Harga: | dapat dinegosiasikan |
| Kemasan rincian: | dalam jumlah besar |
| Waktu pengiriman: | 5-7 hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T, Paypal, Western Union, Uang gram |
| Menyediakan kemampuan: | 5000.000.000PCS Per Bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Benang pipa kerucut: | ZG, G, NPT, dll | Penggunaan: | Elektronik |
|---|---|---|---|
| Toleransi: | 0,05 mm | metode pendinginan: | Pendinginan cair dengan aliran pendingin |
| Kelas Perlindungan: | IP54 | Presisi: | ±0,002 ~ ±0,005mm |
| Menghantarkan Kekuatan: | 2000 w | Kapasitas Pembuangan Panas: | 1400W |
| Fitur: | Tinggi dan baru dalam teknologi | Aplikasi: | Sumber cahaya laser RGB |
| Lebar saluran: | <0,3 mm | Permukaan akhir: | Berlapis Nikel/Anodized |
| Perawatan Permukaan: | Pasifasi | Tegangan Masukan: | 24VDC |
| Ketebalan: | 0,5 mm | ||
| Menyoroti: | Pelat pendingin cair saluran mikro tembaga,Pendinginan air chip daya tinggi,Piring pendingin cair heat sink |
||
Deskripsi Produk
Nama produk: Plat pendingin cair berkanal mikro tembaga murni, air pendingin sumur panas untuk chip bertenaga tinggi
Deskripsi Produk
Piring dingin microchannel ini dibuat dengan presisi dari tembaga murni dengan kemurnian tinggi.yang sangat memperluas area pertukaran panas dan secara efisien menghilangkan panas yang dihasilkan oleh chip dengan kepadatan fluks panas yang tinggi. Seluruh perakitan mengadopsi pengelasan vakum untuk penyegelan terintegrasi. Jalur aliran memberikan resistensi tekanan dan pencegahan kebocoran, dengan permukaan kontak datar.Ini cocok dengan sumber panas seperti chip AI, GPU, laser dan perangkat daya RF, dan mencapai pendinginan cair yang efisien dengan cairan pendingin yang beredar.
Substrat tembaga murni membanggakan konduktivitas termal yang luar biasa.menghasilkan efisiensi pertukaran panas yang jauh lebih baik dibandingkan dengan piring pendingin air konvensionalPengaturan dimensi garis besar, struktur jalur aliran dan posisi inlet / outlet tersedia untuk memenuhi persyaratan disipasi panas di berbagai skenario termasuk modul komputasi server,radarIni berfungsi sebagai solusi pendinginan cair inti untuk komponen konsumsi daya yang sangat tinggi.
Poin Penjualan Utama
✅ Efisiensi pertukaran panas yang sangat tinggi: Desain mikrochannel padat berskala mikrometer memperbesar area pertukaran panas dan menahan kepadatan fluks panas yang sangat tinggi,menyelesaikan kemacetan termal dari chip bertenaga tinggi.
✅ Substrat tembaga murni: Tembaga murni dengan konduktivitas termal tinggi memungkinkan transfer panas yang cepat dan resistensi termal yang lebih rendah.
✅ Penutup pengelasan presisi: Pembentukan terintegrasi melalui pengelasan vakum memastikan jahitan las yang kuat, ketahanan tekanan, perlindungan kebocoran dan operasi jangka panjang yang stabil.
✅ Dapat disesuaikan: Mendukung dimensi kustom, pola aliran, konektor dan lubang pemasangan untuk pengembangan sesuai permintaan.
✅ Permukaan kontak datar dengan ketahanan termal rendah: Permukaan kerja yang dihancurkan dengan presisi sesuai dengan sumber panas dengan ketat untuk mengurangi ketahanan termal kontak.
✅ Rentang aplikasi yang luas: Kompatibel dengan GPU di server AI, laser, amplifier daya RF, modul T / R radar dan modul semikonduktor bertenaga tinggi.
Penampilan & Struktur
Bahan: Badan utama terbuat dari tembaga murni, yang memiliki konduktivitas termal yang sangat tinggi dan cocok untuk disipasi panas di bawah kepadatan fluks panas yang tinggi.
Pola permukaan halus: alur mikro konsentris atau radial halus yang terlihat pada gambar adalah mikrochannel skala mikrometer. lebar saluran biasanya hanya puluhan hingga ratusan mikrometer,sangat memperluas area pertukaran panas. pendingin (seperti air deionisasi) mengalir di dalam saluran kecil ini untuk membawa panas.
Bingkai: Lingkar luar adalah bingkai penyegelan logam, umumnya disegel dengan pemadaman untuk mencegah kebocoran pendingin.Lubang pemasangan disediakan untuk menempelkan dan menekan piring dingin erat pada permukaan chip pembangkit panas (GPU), chip AI, laser, modul T/R radar, dll.).
Prinsip Kerja
Plat dingin diikat erat dengan chip yang menghasilkan panas.Cairan pendingin yang beredar mengalir melalui saluran mikro internal dan secara efisien menghilangkan panas saat melewati saluran kecil yang padatDibandingkan dengan piring dingin air konvensional, ia memberikan kapasitas pertukaran panas yang jauh lebih kuat dan dapat menangani kepadatan fluks panas yang sangat tinggi.
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
