Dua set area pertukaran panas saluran mikro tembaga murni dengan alur halus dapat terlihat di kiri dan kanan, sesuai dengan dua chip penghasil panas (seperti GPU ganda, chip RF ganda, atau batang laser ganda). Parit isolasi disediakan di tengah untuk mewujudkan pembuangan panas zona untuk sumber panas, yang dapat disesuaikan dengan konsumsi daya chip yang berbeda secara individual.

Garis-garis paralel halus di permukaan adalah saluran mikro skala mikrometer. Cairan pendingin mengalir melalui alur-alur kecil ini untuk memperluas area pertukaran panas secara signifikan dan menghilangkan panas dengan kerapatan fluks panas tinggi.

Badan utama terbuat dari tembaga murni dengan kemurnian tinggi, dengan alas penyegel logam di sekelilingnya. Pengelasan vakum digunakan untuk menyatukan lembaran tembaga saluran mikro dan pelat dasar secara kedap untuk ketahanan tekanan dan pencegahan kebocoran. Permukaan kontak dikerjakan dengan presisi untuk memastikan kontak erat dengan chip dan mengurangi resistansi termal kontak.

Pelat dingin saluran mikro konvensional satu bagian dirancang untuk satu sumber panas. Pelat dingin terintegrasi sumber panas ganda ini membuang panas untuk dua chip secara bersamaan. Jalur aliran dapat dirancang sebagai sirkuit air paralel atau seri, kompatibel dengan modul multi-chip dan menghemat ruang perakitan.

Pelat dingin cair saluran mikro zona ganda tembaga murni ini dikerjakan dengan presisi dari tembaga berkemurnian tinggi dengan struktur saluran mikro skala mikrometer berzona. Satu pelat dingin melayani dua chip penghasil panas secara bersamaan. Penyegelan terintegrasi dengan pengelasan vakum memberikan ketahanan tekanan yang stabil untuk sirkuit air dan menghilangkan kebocoran. Permukaan kerja digerinda dengan presisi untuk memastikan ikatan yang erat dengan chip dan mengurangi resistansi termal antarmuka. Kepadatan saluran aliran dan skema sirkuit air dapat disesuaikan sesuai dengan perbedaan daya antara kedua chip untuk mengoptimalkan keseragaman suhu. Kustomisasi dimensi luar, posisi saluran masuk/keluar, dan lubang pemasangan didukung untuk memenuhi persyaratan pendinginan cair modul multi-chip berdaya tinggi.

✅ Pendinginan berzona sumber panas ganda: Satu pelat dingin mendinginkan dua chip secara bersamaan, mengoptimalkan keseragaman suhu modul dan menghemat ruang sistem secara keseluruhan ✅ Peningkatan perpindahan panas oleh saluran mikro tembaga murni: Saluran aliran skala mikrometer yang padat menyediakan area pertukaran panas yang besar dan mendukung kerapatan fluks panas ultra-tinggi ✅ Penyegelan pengelasan vakum: Sambungan las yang kuat dengan ketahanan tekanan tinggi; tidak ada risiko kebocoran air selama operasi siklik jangka panjang ✅ Saluran aliran terdiferensiasi yang dapat disesuaikan: Desain saluran terpisah tersedia untuk chip dengan konsumsi daya berbeda untuk mencapai kontrol suhu yang lebih seimbang ✅ Permukaan kerja resistansi termal kontak rendah: Pemesinan planar presisi untuk kesesuaian chip yang sangat baik ✅ Kompatibilitas luas: Modul multi-chip AI, array laser, penguat daya RF, rakitan radar, dan modul semikonduktor berdaya tinggi