 |
Pelat Pendingin Air Kalkulator Super Pelat Pendingin Cair Mikrokanal
Detail produk:
| Tempat asal: | Dongguan, Guangdong, Tiongkok |
| Nama merek: | Uchi |
| Sertifikasi: | SMC |
| Nomor model: | Penyerap panas |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | 100 buah |
|---|---|
| Harga: | 1300-1500 dollars |
| Waktu pengiriman: | Tidak terbatas |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T,paypal,Western Union,MoneyGram |
| Menyediakan kemampuan: | 50000000pcs per Bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Menyoroti: | pelat pendingin cair mikrokanal,pelat pendingin air untuk kalkulator,pelat pendingin cair dengan mikrokanal |
||
|---|---|---|---|
Deskripsi Produk
Definisi Inti & Prinsip Kerja
Pelat pendingin air untuk superkomputer adalah komponen penukar panas logam yang dipasang langsung pada chip berfluks panas tinggi seperti CPU dan GPU. Pelat ini berisi saluran aliran internal presisi, yang dengan cepat menghilangkan panas dari chip menggunakan air deionisasi yang bersirkulasi atau cairan pendingin khusus. Panas kemudian dibuang melalui CDU (Coolant Distribution Unit) dan pendingin kering luar ruangan, membentuk sistem pendinginan loop tertutup.
Dibandingkan dengan pendinginan udara, pelat pendingin air meningkatkan kepadatan fluks panas 5-8 kali lipat, menaikkan kepadatan daya kabinet dari sekitar 15 kW untuk pendinginan udara menjadi lebih dari 50 kW. PUE (Power Usage Effectiveness) dapat dikurangi menjadi 1,05-1,1, secara signifikan menurunkan konsumsi energi pusat data.
Gemuk termal kinerja tinggi atau bahan perubahan fasa (TIM) harus diterapkan pada antarmuka kontak. Perlengkapan memastikan rasio kontak di atas 95%, mengontrol resistansi termal hingga ≤0,05 °C/W.
Struktur Utama & Proses Manufaktur
- Pelat pendingin sirip terpotong / saluran mikro (utama untuk superkomputer): Saluran mikro atau sirip 0,1–1 mm dimesin atau diukir secara presisi pada substrat tembaga atau aluminium. Pelat ini memiliki area pertukaran panas yang besar dan resistansi termal yang rendah (hingga 0,02 °C/W). MLCP (Microchannel Cooling Plate Integrated Package) lebih lanjut mengintegrasikan pelat pendingin dengan IHS chip, menghilangkan lapisan TIM perantara dan mengurangi resistansi termal lebih dari 40%, cocok untuk GPU/CPU 1500–2000 W.
- Pelat pendingin tertanam tabung: Tabung tembaga tertanam dalam alur yang digerinda pada pelat dasar dan disegel dengan pengelasan. Biaya sekitar 30% lebih rendah daripada jenis saluran mikro, membuatnya cocok untuk node umum daya sedang hingga tinggi, meskipun dengan resistansi termal lokal yang sedikit lebih tinggi.
- Pelat pendingin cetak 3D: Diproduksi melalui teknologi SLM menggunakan paduan tembaga dengan saluran aliran yang dioptimalkan topologinya. Saluran yang kompleks dapat disesuaikan, meningkatkan efisiensi pembuangan panas sebesar 30%, tetapi biaya produksi massal yang tinggi membatasi penggunaannya pada komponen superkomputer yang disesuaikan.
- Pelat pendingin tiup / ekstrusi: Biaya rendah dan kecepatan produksi tinggi, tetapi kinerja termal terbatas; umumnya tidak digunakan untuk chip komputasi inti.
Spesifikasi Teknis Utama & Dukungan Sistem
- Bahan: Tembaga (konduktivitas termal 401 W/(m·K), lebih disukai untuk pertukaran panas), aluminium (ringan dan berbiaya rendah untuk komponen bantu). Model kelas atas menggunakan paduan tembaga-tungsten untuk menyeimbangkan konduktivitas termal dan koefisien ekspansi termal.
- Penyegelan & keamanan: O-ring ganda + pengelasan vakum, tingkat kebocoran < 10⁻⁶ mL/jam. Dilengkapi dengan sensor tekanan / kebocoran cairan dan katup penutup otomatis.Cairan pendingin
- : Air deionisasi (biaya rendah, kapasitas panas spesifik tinggi), air-glikol (anti-beku), cairan terfluorinasi elektronik (isolasi, untuk aplikasi sensitif kebocoran).CDU & kontrol
- : Akurasi kontrol suhu ±0,5 °C, laju aliran yang dapat disesuaikan untuk menghindari perbedaan suhu yang berlebihan antar chip.Kinerja termal
- : Kepadatan fluks panas hingga 100 W/cm²+, perbedaan suhu permukaan chip < 5 °C.Aplikasi Superkomputer KhasSummit / Sierra (Oak Ridge / Lawrence Livermore National Laboratory, USA)
: Mengadopsi pendinginan hibrida dengan pendinginan langsung untuk semua CPU dan GPU. Pelat pendingin menangani 90% beban panas. Suhu air pendingin melebihi 40 °C, sangat mengurangi konsumsi energi sistem.
- Superkomputer eksaskala domestik generasi baru (misalnya, model lanjutan Sunway, Tianhe): Banyak menggunakan pendinginan cair pelat dingin. Beberapa mengadopsi MLCP dan pendinginan dua fasa (penyerapan panas mendidih dari cairan perubahan fasa), lebih lanjut meningkatkan efisiensi pendinginan dan mengurangi konsumsi daya pompa sebesar 30%-60%.
- Tantangan & Tren PengembanganBiaya & manufaktur
: Saluran mikro dan MLCP memerlukan presisi pemesinan yang sangat tinggi, dan hasil produksi secara langsung memengaruhi biaya.
- Pemeliharaan: Operasi jangka panjang memerlukan kemurnian cairan pendingin yang tinggi dan saluran yang bersih untuk mencegah korosi dan penyumbatan.
- Tren: Integrasi pelat pendingin dan pengemasan chip, pendinginan dua fasa, solusi imersi hibrida + pelat dingin, dan kontrol prediktif berbasis AI untuk aliran dan suhu CDU.
Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
